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温度测试是确认空气处理设施的温度控制能力,温度测试应在净化车间进行调试,气流均匀性测试完成,并在净化空调系统连续运行24h以上后进行。净化车间的温度测试有功能温度测试和一般温度测试。功能温度测试主要用于需严格控制温度精度时或建设方要求在“静态”或“动态”进行测试时应用;一般温度测试主要使用于“空态”时温度测试。


净化车间温度的测试:应将洁净工作区划分为等面积的栅格,每个分格面积不超过100平方米或与建设方协商确定,每格测点1个以上,每个房间测点至少2个。测试高度应为工作面高度,距的吊顶、墙面和地面不小于300mm,并应考虑热源等的影响,测量时间应至少1h,并至少6min测量一次,读数稳定后做好记录。净化车间一般温度测试的测点,每个温度控制区或每个房间1个测点,测试点高度宜为工作面高度,测量时间应至少1h,并至少6min测量一次,读数稳定后做好记录。


净化车间属于人造的环境,里面含有的粒子远低于一般的环境,随着集成电路的级数的快速成长,也增加了对制造环境(净化车间)洁净度要求,在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1 微米.也可能阻碍产品的制作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起,造成半导体关键尺寸持续缩小,集成电路积集度不断地增加,尘粒更容易使芯片失效或-度下降。例如当金属尘粒落到金属导线时,就可能会使金属导线形成短路。所以净化车间为集成电路制造必不能少的因素。



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